MediaTek готовит чип Dimensity 8300, который «порвёт» Snapdragon 7+ Gen 2

MediaTek готовит чип Dimensity 8300, который "порвёт" Snapdragon 7+ Gen 2

В середине марта американская компания Qualcomm представила весьма интересную платформу для смартфонов Snapdragon 7+ Gen 2, которая, по факту, стала урезанным вариантом флагманского чипа Snapdragon 8+ Gen 1.

При этом многие посчитали, что 7-я линейка чипов Qualcomm теперь будет развиваться в аналогичном направлении, но, как выяснилось, это не так — уже известно, что Snapdragon 7 Gen 3 в плане производительности будет хуже Snapdragon 7+ Gen 2 и вернётся к «нормальному уровню 7-й серии чипов Snapdragon».

Snapdragon 7 Gen 3 не будет мощнее Snapdragon 7+ Gen 2
Snapdragon 7 Gen 3 не будет мощнее Snapdragon 7+ Gen 2

В любом случае, тайваньский чипмейкер MediaTek в ответ на мощное решение Snapdragon 7+ Gen 2 готовит свой чип, который, судя по всему, на рынок выйдет под коммерческим названием Dimensity 8300. Причём с набором вычислительных ядер от флагманского чипсета Dimensity 9200+, по мощности находящегося на уровне Snapdragon 8 Gen 2.

Если точнее, SoC MediaTek Dimensity 8300 приписывают одно супер-ядро Arm Cortex-X3 c тактовой частотой 2,8 ГГц, три производительных ядра Cortex-A715 с частотой 2,4 ГГц, четыре энергоэффективных ядра Cortex-A510, работающих на частоте 1,6 ГГц, а также графику Arm Mali G520 MC6.

Предполагается что Dimensity 8300 будет мощнее Snapdragon 7+ Gen 2 и тем более будущего Snapdragon 7 Gen 3, но здесь уже на первый план выходит ценник на Dimensity 8300 и желание производителей смартфонов применять его в своих устройствах.

Author
Tehnik

Возвращаю к жизни Xiaomi, Redmi, Poco и другое непотребство...

Комментарии
  • Мда… Медиатек проэтосамил вспышку со Snapdragon 7+ Gen 2, надо нагонять

    Ответ
  • Порвать-то может и порвет, но тут главное заинтересовать производителей, а вот с этим у Медиатек наблюдаются проблемы…

    Ответ
Оставить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *